导热硅胶片是一种高导热率高性能的导热填充材料,主要应用于电子发热产品的芯片与电子散热片或外壳之间,而且起到了热传导的作用,因为导热硅胶片自身有微粘性,柔软,可压缩 。其实导热硅胶片是为了电子产缝隙传递热量的设计生产的,能够填充缝隙,完成发热部位和散热部位间的热传递, 同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化和超薄化的设计要求,是极具工艺性及使用性,且厚度适 用范围广,为一种极佳的导热填充材料。
然而导热硅胶片相对于其他导热产品来说,性能更为稳定,导热效果好,多用在大功率产品导热,自带微粘性, 方便操作,可直接贴于LED灯的铝基板和电子散热片之间,贴合度高,使导热片和铝基板充分接触,排出空气,更好的将 热量导出通过散热片来散发出去,这样大大降低灯本身的热量,继而延长了灯的使用寿命。