很多人对于我们的电脑配件、价格,生产等已经有了一些了解,而且也为大家介绍过压铸散热片,而今天小编将给大家介绍"铝合金电子散热片产生杂质的原因 电子散热片与电子器件是否加导热硅胶",希望能帮助到大家.
铝合金电子散热片产生杂质的原因
1、孔洞原因分析:主要是气孔及收缩造成,气孔呈圆形,而收缩多数为不规则形。
2、电子散热片气孔产生的原因:
A金属液在冲型、凝固过程中,由于气体侵入,导致铸件表面或者内部产生圆孔洞。
B 涂料挥发出来的气体侵入导致产生的圆孔。
C合金液含气量过高,凝固时析出同样会产生圆孔。
2.电子散热片缩孔产生的原因:
A 合金属液凝固的过程中,由于体积缩小或最后凝固部位得不到金属液补缩,而产生的缩孔。
B 厚薄不均的铸件或者铸件局部过热,造成某一部位凝固的慢,体积收缩时表面会形成凹位。
因为气孔以及缩孔的存在,使压铸电子散热片进行表面处理时很麻烦,孔洞可能将会进入水,当喷漆及电镀后进行烘烤时,孔洞内气体受热膨胀,或孔洞内水会变蒸气,体积膨胀,因而导致铸件表面起泡电子,铝合金电子散热片产生杂质的原因所以在生产中要用适当的方法去解决这些不良所造成的原因。
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“电子散热片与电子器件可不可以不加导热硅胶”,那么是否要加呢?估计有的朋友肯定会说了,自己买组装电脑的时候,是在CPU上涂抹了硅胶后才装的散热风扇,因此肯定需要涂抹硅胶。
其实电子散热片跟电子元器件中间要不要加导热硅胶,主要是看你的产品性能要求,若是产品的发热量大,要求散热的话肯定要用的,不过一般用的是导热硅脂(导热膏、散热膏)而非导热硅胶。导热硅胶是用在需要带有粘性发热量不大的散热产品上面的(显卡、南北桥等等);一楼说的导热硅胶片只是导热硅胶的升级品而已,操作比导热硅胶方便,但是性能没有导热硅脂好。
这样的解释其实是什么意思呢?很简单,那就是根据需要来加,不过一般通常情况下,我们是建议加上硅胶的,而且最好是根据不同的产品,使用各种不同的硅胶产品。还有就是看电子散热片需求,如果电子产品不是长时间连续高负荷运转,那也是可以不加的,总之,一切自己根据情况来定。
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